东方财富财经报道·原文发布· 1 天前
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中信建投：预计AI芯片电感市场规模2025年至2028年扩容10倍以上，TLVR电感单位价值量提升
中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容
AI 导读
中信建投证券研报预计，AI芯片电感市场规模将从2025年的24亿增至2028年的超300亿，扩容10倍以上。研报称，AI芯片出货增加、功率上升及电感性能升级将共同驱动市场增长，多相TLVR电感有望成为趋势。
来源：东方财富财经报道 · finance.eastmoney.com
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