华为称2027年麒麟芯片已进入测试阶段，测试结果符合预期

华为半导体业务负责人徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。华为称，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%；计划在2027年将混合键合间距缩小至1微米。