跳到正文
格隆汇快讯·原文发布· 3 天前

本站收录

消息人士称三星计划到2027年将西安工厂转向生产286层闪存芯片

格隆汇10月21日｜消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。

摘要

消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。原文未提供计划实施进度或其他细节。

来源：格隆汇快讯 · gelonghui.com

相关精选

按关键词查找全部资讯

包含未入选要闻的资讯。