寒武纪回应芯片出货传闻
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寒武纪董事长、总经理陈天石在公司2026年第三季度业绩说明会上表示，公司从未就“明年芯片出货量超过100万颗”进行相关沟通。陈天石提醒投资者以寒武纪在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准；涉及依法应披露的重大事项，公司将履行信息披露义务。
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报道摘要
寒武纪董事长、总经理陈天石在公司2026年第三季度业绩说明会上表示，公司从未就“明年芯片出货量超过100万颗”进行相关沟通。陈天石提醒投资者以寒武纪在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准；涉及依法应披露的重大事项，公司将履行信息披露义务。
摘自 华尔街见闻快讯
最新进展10月26日 17:59
寒武纪董事长陈天石称未沟通过“明年芯片出货超100万颗”报道时间线
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10月26日
- 华尔街见闻快讯寒武纪董事长陈天石称未沟通过“明年芯片出货超100万颗”
寒武纪董事长、总经理陈天石在公司2026年第三季度业绩说明会上表示，公司从未就“明年芯片出货量超过100万颗”进行相关沟通。陈天石提醒投资者以寒武纪在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准；涉及依法应披露的重大事项，公司将履行信息披露义务。
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