应用材料计划增持贝思半导体股份
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应用材料宣布计划将持有荷兰半导体设备商贝思半导体的股权比例从目前的9%提高至约20%。双方还将深化人工智能应用所需先进芯片封装技术方面的合作；应用材料已签署加速股份购买协议，交易仍须接受美国反垄断审查。
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应用材料宣布计划将持有荷兰半导体设备商贝思半导体的股权比例从目前的9%提高至约20%。双方还将深化人工智能应用所需先进芯片封装技术方面的合作；应用材料已签署加速股份购买协议，交易仍须接受美国反垄断审查。
摘自 格隆汇快讯
最新进展10月27日 21:21
应用材料计划增持贝思半导体，持股比例升至约20%报道时间线
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10月27日
- 格隆汇快讯应用材料计划增持贝思半导体，持股比例升至约20%
应用材料宣布计划将持有荷兰半导体设备商贝思半导体的股权比例从目前的9%提高至约20%。双方还将深化人工智能应用所需先进芯片封装技术方面的合作；应用材料已签署加速股份购买协议，交易仍须接受美国反垄断审查。
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