联瑞新材拟设全资子公司，投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材：拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目

摘要

联瑞新材公告称，拟在四川乐山设立全资子公司，作为半导体封装用高性能粉体材料项目的实施主体，项目总投资10亿元。项目分两期建设，一期拟投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。

来源：格隆汇快讯 · gelonghui.com

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