联瑞新材拟投建粉体材料项目
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联瑞新材公告称，拟在四川乐山设立全资子公司，作为半导体封装用高性能粉体材料项目的实施主体，项目总投资10亿元。项目分两期建设，一期拟投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。
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报道摘要
联瑞新材公告称，拟在四川乐山设立全资子公司，作为半导体封装用高性能粉体材料项目的实施主体，项目总投资10亿元。项目分两期建设，一期拟投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。
摘自 格隆汇快讯
最新进展10月27日 18:09
联瑞新材拟设全资子公司，投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目报道时间线
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10月27日
- 格隆汇快讯联瑞新材拟设全资子公司，投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目
联瑞新材公告称，拟在四川乐山设立全资子公司，作为半导体封装用高性能粉体材料项目的实施主体，项目总投资10亿元。项目分两期建设，一期拟投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。
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