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北京商报公司与金融报道·原文发布· 4 小时前

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羲禾科技科创板IPO过会当晚提交注册

过会当晚提交注册！羲禾科技科创板IPO闯进“注册关”

摘要

北京商报报道，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO于10月14日过会，并于当晚提交注册。公司拟募集资金18.3亿元，主要产品为高性能硅光集成芯片。

来源：北京商报公司与金融报道 · bbtnews.com.cn

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