羲禾科技科创板IPO过会后提交注册
事件专题持续更新
羲禾科技科创板IPO过会后提交注册
1 篇报道1 个报道来源3 小时前更新
事件进展
当前归纳 1 个进展 · 收录 1 篇报道
报道增加不一定代表新进展，先看发生了什么，再核对出处。
- 1 篇相关报道羲禾科技IPO提交注册
北京商报报道，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO于10月14日过会，并于当晚提交注册。公司拟募集资金18.3亿元，主要产品为高性能硅光集成芯片。
依据：北京商报公司与金融报道 · 查看报道 ↗
先了解这件事
AI 综述
上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO于10月14日过会，并于当晚提交注册；公司拟募集资金18.3亿元，主要产品为高性能硅光集成芯片。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月15日 10:34
羲禾科技科创板IPO过会当晚提交注册报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- 北京商报公司与金融报道羲禾科技科创板IPO过会当晚提交注册
北京商报报道，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO于10月14日过会，并于当晚提交注册。公司拟募集资金18.3亿元，主要产品为高性能硅光集成芯片。
本事件热度走势
根据本站已收录信源的参与情况计算，不代表全市场关注度。
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。