万润科技控股子公司万润半导体增资1.3亿元引入软通动力

万润科技公告称，控股子公司万润半导体已与软通动力等签署增资协议，合计募集资金1.3亿元。万润科技以现金增资1亿元，软通动力通过公开挂牌参与增资3000万元，资金主要用于研发投入及经营周转。