万润半导体增资引入软通动力
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万润科技公告称，控股子公司万润半导体已与软通动力等签署增资协议，合计募集资金1.3亿元。万润科技以现金增资1亿元，软通动力通过公开挂牌参与增资3000万元，资金主要用于研发投入及经营周转。
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报道摘要
万润科技公告称，控股子公司万润半导体已与软通动力等签署增资协议，合计募集资金1.3亿元。万润科技以现金增资1亿元，软通动力通过公开挂牌参与增资3000万元，资金主要用于研发投入及经营周转。
摘自 中国证券报上市公司报道
最新进展10月22日 21:27
万润科技控股子公司万润半导体增资1.3亿元引入软通动力报道时间线
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10月22日
- 中国证券报上市公司报道万润科技控股子公司万润半导体增资1.3亿元引入软通动力
万润科技公告称，控股子公司万润半导体已与软通动力等签署增资协议，合计募集资金1.3亿元。万润科技以现金增资1亿元，软通动力通过公开挂牌参与增资3000万元，资金主要用于研发投入及经营周转。
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