英伟达官方公司公告·原文发布· 7 小时前要闻
本站收录
英伟达与思科公布面向AI工厂的USFP高密度光模块计划
NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
AI 导读
英伟达与思科宣布计划推出Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光模块，面向每通道400Gb/s电信号，整体容量最高可达12.8Tb/s。首批规划采用16条全双工通道，并与TE Connectivity、Amphenol合作建设硬件生态；公告称其相较每通道200Gb/s的可插拔模块，带宽密度提高4倍，功耗效率约为1.3倍。
阅读要点
此次公告从单一模块升级扩展至连接器、笼子和模块的多源生态，并提出后续开放行业规范，后续可核对标准落地与合作方扩展情况。
来源：英伟达官方公司公告 · nvidianews.nvidia.com
相关精选
按关键词查找全部资讯
包含未入选要闻的资讯。