英伟达与思科公布USFP光模块计划
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英伟达与思科公布USFP光模块计划
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英伟达与思科宣布计划推出Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光模块，面向每通道400Gb/s电信号，整体容量最高可达12.8Tb/s。首批规划采用16条全双工通道，并与TE Connectivity、Amphenol合作建设硬件生态；公告称其相较每通道200Gb/s的可插拔模块，带宽密度提高4倍，功耗效率约为1.3倍。
依据：英伟达官方公司公告 · 查看报道 ↗
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AI 综述
英伟达与思科宣布计划推出面向AI工厂的USFP高密度可插拔光模块，目前仍处于规划阶段，尚未显示产品已经量产或部署。该模块按每通道400Gb/s电信号设计，首批规划采用16条全双工通道，整体容量最高可达12.8Tb/s。 英伟达与思科称，将通过即将启动的社区主导、多来源项目制定开放的USFP行业规范，并与TE Connectivity、Amphenol合作建设硬件生态。公告称，与每通道200Gb/s的可插拔模块相比，USFP带宽密度可提高4倍，功耗效率约为1.3倍。
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最新进展10月12日 23:00
英伟达与思科公布面向AI工厂的USFP高密度光模块计划报道时间线
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10月12日
- 英伟达官方公司公告要闻英伟达与思科公布面向AI工厂的USFP高密度光模块计划
英伟达与思科宣布计划推出Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光模块，面向每通道400Gb/s电信号，整体容量最高可达12.8Tb/s。首批规划采用16条全双工通道，并与TE Connectivity、Amphenol合作建设硬件生态；公告称其相较每通道200Gb/s的可插拔模块，带宽密度提高4倍，功耗效率约为1.3倍。
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