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格隆汇快讯·原文发布· 17 小时前

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韩媒:三星将采用台积电3纳米制程为英伟达生产定制HBM基底裸片

三星将采用台积电技术为英伟达生产下一代内存芯片

摘要

据《首尔经济日报》报道,三星电子接受英伟达要求,将采用台积电3纳米制程生产英伟达下一代定制HBM芯片的基底裸片。报道还称,三星计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品,并评估在台积电产能不足时由自有代工厂生产基底裸片的可能性。

来源:格隆汇快讯 · gelonghui.com

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